加利福尼亚州圣克拉拉报道（路透社）——Celestial AI，一家位于硅谷的芯片初创公司，致力于解决人工智能（AI）领域的一个关键速度瓶颈问题，周二宣布已完成新一轮2.5亿美元的风险融资，使其迄今为止的总融资额达到5.15亿美元。

利用光子技术提升AI芯片速度

Celestial AI正在利用光子技术——一种使用光而非电信号的技术——在AI计算芯片和内存芯片之间建立高速连接。这种连接的速度，一种称为内存带宽的指标，对于推进AI系统至关重要，甚至成为决定芯片是否受到美国政府出口管制（例如旨在限制中国AI发展）的因素之一。

目前，英伟达（Nvidia）凭借其专有的NVLink和NVSwitch技术在内存带宽方面占据主导地位。这引发了一场创业公司之间的技术竞赛和大量资金涌入，以寻找可供其他芯片公司使用的替代方案。Celestial AI的竞争对手Lightmatter和Ayar Labs分别筹集了8.5亿美元和3.7亿美元。

独特的“光子结构”解决方案

Celestial AI得到了英伟达竞争对手超微半导体（AMD）的风险投资部门的支持，正在开发一种技术，可以像桥梁一样连接两个或多个芯片，并使用与竞争对手不同的光子技术。Celestial AI的首席执行官（CEO）戴夫·拉佐夫斯基（Dave Lazovsky）在接受路透社采访时表示，这种“光子结构”（photonic fabric）的目标是在节省空间和功耗的同时提供速度，而这两者在每个芯片的设计中都是至关重要的。

“除了英伟达，没有好的解决方案，”拉佐夫斯基在该公司位于加州圣克拉拉的总部接受采访时说。“我们通过光子结构创造的东西实现了同样的目标，但在能源效率和延迟方面达到了不同的水平。”

新一轮融资的投资者阵容

Celestial AI表示，新一轮融资由富达管理研究公司（Fidelity Management & Research）领投，贝莱德（BlackRock）、Maverick Capital、老虎环球基金（Tiger Global Management）以及芯片设计软件公司Cadence Design Systems的前首席执行官谭立博（Lip-Bu Tan）也参与了投资。此外，现有投资者AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies、新加坡主权财富基金淡马锡（Temasek）、淡马锡全资子公司Xora Innovation、保时捷汽车控股公司（Porsche Automobil Holding）和The Engine Ventures也参与了本轮融资。

Celestial AI的融资成功，也再次反映出当前AI芯片领域对高速数据传输技术的高度关注，各家公司都希望在英伟达之外，寻找更具性价比和效率的解决方案，以满足不断增长的AI计算需求。